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话题:中信建投:半导体产能紧张持续模拟大厂启动新一轮涨价
发布日期:2021-11-09 18:40   来源:未知   阅读:

  中信建投研报指出,晶圆代工产能不足,代工涨价预计传导至IC设计厂商。尽管受到供应链长短料、终端产品需求动能降温等因素影响,晶圆代工产能仍然供不应求,目前订单能见度可到2022H2,晶圆代工涨价持续。联电、力积电、世界先进等代工厂今年已涨价20%-30%,但随着台积电8月份全面调涨成熟制程和先进制程价格,联电、力积电、世界先进等预计于22Q1跟进涨价,涨幅约8%-10%,部分热门制程涨幅超10%。按照各代工厂的涨价时点,预计台积电的涨价将反映在IC设计厂商21Q4的成本中,而联电、力积电、世界先进的最新一轮涨价将反映在IC设计厂商明年的成本中。当前半导体的需求虽然出现一定的结构性分化,但整体仍处于高景气度以及供需紧张的状态,今年未见产能紧张缓解或松动迹象,预计2022年整体产能仍然紧张且涨价持续。

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